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       在大規模生產PCBA加工焊接環境中，溫度曲線是很重要性的。緩慢升溫和預熱階段可以幫助激活助焊劑，避免熱沖擊，并且改進焊接質量。然而，當重新加工、原型制造或者打樣項目時，很容易忘記預熱階段的重要性，這可能導致設備損壞。

       沿著大范圍的焊接區域，很容易看到四個主要的溫度控制區，然后形成焊接點。PCBA加工的每個階段，技術員都會憑著經驗，反復試驗，嚴格控制和改進，每個階段都能提高焊點質量，減少缺陷。但是其他工業用的焊錫設備可能沒有這么精確的溫度控制，但是共同之處都是有預熱階段。

       預加熱階段的作用是使整個組件的溫度從室溫穩定上升到低于焊膏熔點的保溫溫度，約為150℃。調整溫度變化，使坡度保持在每秒幾度。預加熱階段之后的一段時間是均熱期，這一階段將保持該溫度一段時間，以保障PCBA加工板的加熱均勻。再進入回流階段，開始焊點形成。預加熱和浸泡過程中，焊膏中的揮發性溶劑被燒掉，助焊劑活化。