一般SMT貼片加工有哪些步驟
SMT貼片加工中的SMT又稱(chēng)表面裝配技術(shù)或表面裝配技術(shù)，是電子加工行業(yè)中流行的加工技術(shù)。是在PCB電路板的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工，并在PCB上安裝組件。以下簡(jiǎn)要介紹加工的步驟：
1、錫膏印刷：這個(gè)環(huán)節(jié)通常在加工生產(chǎn)線的前段，主要作用是通過(guò)鋼網(wǎng)將焊膏或貼片膠漏印在PCB的焊盤(pán)上，為組件的焊接做準(zhǔn)備。
2、點(diǎn)膠：點(diǎn)膠操作的主要內(nèi)容是將膠水滴到PCB的固定位置，其主要功能是將組件固定在PCB板上。
3、貼片：補(bǔ)丁鏈接在
SMT貼片加工的補(bǔ)丁加工中的作用是準(zhǔn)確地將表面組裝部件安裝在PCB的固定位置。使用的設(shè)備是補(bǔ)丁機(jī)，通常根據(jù)補(bǔ)丁的速度和精度進(jìn)行區(qū)分。
4、固化：主要功能是熔化貼片膠，使表面組裝部件與PCB板牢固粘接。
5、回流焊：回流焊的主要功能是熔化焊膏，使表面裝配部件與PCB板牢固粘接。在SMT貼片加工中，回流焊工藝直接關(guān)系到電路板的焊接質(zhì)量。回流焊的溫度曲線也是重要參數(shù)之一。
6、清洗：其功能是去除組裝好的PCB板上有害的焊接殘留物，如助焊劑。
