講解SMT貼片加工中的真空回流焊問題
SMT貼片加工焊接中重要的設備分為兩種，一種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊，可能在日常生活中常用的還是無鉛回流焊，這兩種回流焊都有自己的優點。下面講解一下為了改進焊接的質量和成品率而新出現的工藝設備，真空回流焊。
關于
SMT貼片加工真空回流焊，之前認為當PCB電路板進入到回流焊爐的那刻起，就進入了真空回流焊接，但是對于它的工作區域可能不是很了解。
1、真空回流焊的升溫區、保溫區、冷卻區不是真空的。
2、真空只是在焊接區域才會抽真空，使焊接禁止氣泡產生。
3、需要使用低活性助焊劑進行SMT貼片加工焊接。
4、溫度控制系統可自主編程，工藝曲線設置方便。
5、可以實現焊接區域溫度均勻度的測量的四組在線測溫功能。
