焊盤連接線的布線對SMT貼片加工的影響
焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT貼片加工的焊接成品率有很大影響，因為不合適的焊盤連接線以及通孔可能起吸走焊料的作用，在回流爐中把液態的焊料吸走（流體中的虹吸和毛細作用）。以下的情況對生產品質有好處：
1、減小焊盤連接線的寬度
如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的較大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。
2、與大面積導電帶（如接地面，電源面）相連的焊盤之間選為用長度不小于0.5mm的窄連接線（寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度） 。
3、避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤，選為連接線從焊盤后部的中間進入。
原因是：焊盤內的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料離開焊點；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護）實際生產中，PCB來料綠油印刷不準確的情況很多），也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸潤速度，導致片式元器件出現立碑現象，嚴重時會阻礙焊點的正常形成。
SMT貼片加工中通孔和焊盤之間的連接選用長度不小于0.5mm的窄連接線（寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度）。
