分析SMT貼片加工產生虛焊的原因
原因一、由于SMT貼片加工工藝因素引起的虛焊：（1）焊膏漏印；（2）焊膏量涂覆不足；（3）鋼網老化、漏孔不良。
原因二、由于手機無線充線路板因素引起的虛焊：（1）手機無線充線路板焊盤氧化，可焊性差；（2）焊盤上有導通孔。
原因三、由于元器件因素引起的虛焊：（1）元器件引腳變形；（2）元器件引腳氧化。
原因四、由于
SMT貼片加工設備因素引起的虛焊：（1）貼片機在手機無線充線路板傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位；（2）SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設備沒有及時檢測到相關焊膏涂覆及貼裝的問題。
原因五、由于手機無線充線路板設計因素引起的虛焊：（1）焊盤與元器件引腳尺寸不匹配；（2）焊盤上金屬化孔引起的虛焊。
原因六、由于SMT貼片加工操作人員因素引起的虛焊：（1）在手機無線充線路板烘烤、轉移的過程中非正常操作，造成手機無線充線路板形變；（2）成品裝配、轉移中的違規操作。
