PCBA加工的水清洗工藝流程
PCBA加工的水清洗工藝是以水作為清洗介質，可在水中添加少量表面活性劑、緩蝕劑等化學物質，通過洗滌，經多次純水或去離子水的源洗和干燥完成清洗的過程。
水清洗的優點是水清洗的清洗介質一般不危及工人健康，而且不可燃。水清洗對微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物等有良好的消洗效果；水清使與元器件的封裝材料、
PCBA加工材料的相容性好，對橡型件和涂層等不溶脹、不開裂，使元件表面的標記，符號能保持清晰完整，不會被請洗掉。因此水清洗是非ODS清洗的主要工藝之一。
PCBA加工的水清洗缺點是整個設備投資大，還要投資純水或去離子水的制水設備。另外不適用于非氣密性器件，如可調電位器、電感器，開關等水汽進入器件內部不容易排出，可能會損環元器件。
