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       在SMT貼片加工中能夠對品質產生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質、pcb電路板的焊盤質量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調整等。其中較為常用的輔助材料：錫膏。那么錫膏該如何選擇呢？

       一、分清產品定位、區別對待

       1、產品附加值高、穩定性要求高，選擇高質量的焊膏。

       2、空氣中暴露時間久的，需要抗氧化。

       3、產品低端、消費品，對產品質量要求不高的，選擇質量差不多，價錢低的錫膏。

       二、SMT貼片加工中不同工藝的區別選擇

       1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

       2、免清洗產品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

       三、焊接溫度

       1、熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點焊膏。

       2、高溫器件需要選擇高熔點焊膏。

       隨著對環境保護標準的要求越來越高，焊膏等SMT貼片加工輔材的選擇也有相應的環境保護等級要求，無鉛錫膏、免清洗錫膏的應用也越來越普及。