簡析貼片加工PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的
貼片加工PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢？下面小編就為大家整理介紹。
一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：
1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。
2、有焊盤單邊不小于0.25mm，整個焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。
3、盡量保障兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
4、孔徑大于1.2mm或焊盤直徑大于3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。
二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。
三、PCB焊盤的穩(wěn)定性設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
1、對稱性，為保障熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤須對稱。
2、焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要保障元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。
3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸須保障焊點(diǎn)能夠形成彎月面。
4、焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
