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      （1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
      （2）外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
      （3）放大鏡觀察。
      （4）扳動電路板。
      （5）用手搖動可疑元器件，同時觀察其引腳焊點是否有出現(xiàn)松動。