PCBA加工外觀檢驗(yàn)指示有哪些
PCBA加工印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCBA，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。
現(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。但大多數(shù)人還是不知道PCBA加工外觀檢驗(yàn)指示有哪些？下面就跟無(wú)錫PCBA加工的小編一起來(lái)了解下吧。
PCBA加工外觀檢驗(yàn)指示：
• 缺件： PCBA上相應(yīng)位置未按要求貼裝組件。
• 空焊： 組件腳未吃錫或吃錫少與焊點(diǎn)面積的3/4（貼片組件為吃錫面積小于組件寬度的1/2）。
• 連錫： 由于作業(yè)異常，將原本在電氣上不通的倆點(diǎn)用錫連接。
• 錯(cuò)件： PCBA上所貼裝組件與BOM上所示不符。
• 虛焊： 組件引腳未良好吃錫，無(wú)法保證有效焊接（包括假焊） 。
• 冷焊： 焊點(diǎn)表面成灰色，無(wú)良好濕潤(rùn)。
• 反向： 組件貼裝后性與文件規(guī)定的相反 。
• 立碑： 貼片組件一端脫離焊盤翹起，形成碑狀 。
• 反背： 組件正面（絲印面）朝下，但焊接正常。
• 斷路： 組件引腳斷開或PCBA板上線路斷開。
• 立碑： 貼片組件一端脫離焊盤翹起，形成碑狀。
• 反背： 組件正面（絲印面）朝下，但焊接正常。
• 斷路： 組件引腳斷開或PCBA板上線路斷開。
• 翹起： 線路銅箔或焊盤脫離PCBA板面翹起超過(guò)規(guī)格。
• 多件： 文件指示無(wú)組件的位置，而對(duì)應(yīng)PCBA板面上有組件存在。
• 錫裂： 通常是焊點(diǎn)受到外力后，焊接點(diǎn)和組件引腳分離，對(duì)焊接效果產(chǎn)生影響或隱患。
