SMT貼片加工件的主要檢測內(nèi)容
SMT貼片加工前的檢驗是保障貼片質(zhì)量的主要條件，電子元器件、印刷電路板、貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量。因此，對電子元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印刷電路板的可生產(chǎn)性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等貼片材料的質(zhì)量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。電子元器件、印刷電路板、貼片材料的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。
SMT貼片加工件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗。電子元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住電子元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求電子元器件焊端90%沾錫。
可做以下外觀檢查：
1、目視或用放大鏡檢查電子元器件的焊端或引腳表面是否氧化或不存在污染物。
2、電子元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。
3、SOT、SOIC的引腳不能變形，對導線間距為0.65mm以下的多導線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm。
4、要求清洗的SMT貼片加工件，清洗后標記不脫落，且不影響電子元器件性能和穩(wěn)定性。
